A placa PCB de 9 camadas da China é uma placa eletrônica com dez camadas de material condutor para roteamento de sinal. Esta estrutura de placa PCB de 9 camadas permite projetos de circuitos complexos, acomodando um arranjo mais denso de componentes eletrônicos. Você usa placas de circuito impresso de 10 camadas em aplicações que necessitam de condutividade eletromagnética adequada. Amostra grátis de placa PCB de 9 camadas.
O empilhamento padrão de uma placa PCB de 9 camadas é um arranjo bem pensado que equilibra a integridade do sinal, a distribuição de energia e as necessidades de aterramento. Esta placa PCB barata de 9 camadas normalmente alterna entre camadas de sinal e camadas de energia/terra, garantindo a operação eficiente do circuito e minimizando problemas como ruído e interferência. A configuração típica de uma placa PCB de 9 camadas inclui múltiplas camadas de sinal intercaladas com camadas de terra e energia.
Informação básica:
Artigo: Placa PCB de 9 camadas
Contagens de camadas: 9 camadas
Material: FR-4, base Cu, alto TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON etc.
Espessura da placa: 0,20 mm-8,00 mm
Tamanho máximo: 600mmX1200mm
Tolerância do contorno da placa: +0,10 mm
Tolerância de espessura (t≥0,8 mm): ± 8%
Tolerância de espessura (t<0,8mm): ±10%
Espessura da camada de isolamento: 0,075 mm--5,00 mm
Linha mínima: 0,075 mm
Espaço mínimo: 0,075 mm
Espessura de cobre da camada externa: 18um--350um
Espessura de cobre da camada interna: 17um--175um
Furo de perfuração (mecânico): 0,15 mm--6,35 mm
Furo de acabamento (mecânico): 0,10 mm-6,30 mm
Tolerância de controle de impedância: ± 10%
Acabamento/tratamento de superfície: HASL,ENIG,Chem,Tin,Flash Gold, OSP, Gold Finger
Projetando uma placa PCB de 9 camadas, aqui estão os pontos principais a serem considerados:
Espessura dos laminados FR-4: Para PCBs com mais de 6 a 8 camadas, laminados FR-4 mais finos, normalmente entre 0,8 e 1,2 mm, são recomendados em vez do padrão 1,6 mm. Isso ajuda a gerenciar a espessura geral da placa para encaixe em dispositivos eletrônicos.
Material para Altas Frequências: Para aplicações em altas frequências devem ser utilizados materiais com baixa constante dielétrica (Dk), diferente do padrão FR-4. Esses materiais melhoram a integridade do sinal em altas frequências.
Temperatura de transição vítrea (Tg): A Tg deve ser superior a 170°C, especialmente para soldagem sem chumbo e aplicações de alta confiabilidade. Isso garante que o material resista a altas temperaturas sem se degradar.
Estilos de trama de vidro: O uso de estilos de vidro de trama apertada em laminados garante propriedades dielétricas mais uniformes, o que é importante para um desempenho elétrico consistente, especialmente em aplicações de alta velocidade.
