Blind Buried Hole PCB refere-se aos orifícios usados para conectar diferentes níveis de linhas internas em placas de circuito multicamadas. Nós somos o fabricante de PCB com furo cego enterrado na China. A placa não penetra no orifício de toda a placa. O furo cego desempenha um papel importante no aumento da densidade da linha, reduzindo o tamanho da placa e melhorando o desempenho do circuito. PCB com furo cego enterrado significa que na placa de circuito multicamadas, a abertura do furo cego é soldada dentro da conexão elétrica para obter a conexão do circuito dentro da placa de circuito multicamadas.
Blind Buried Hole PCB e vias enterradas são um tipo de tecnologia de furo que conecta a fiação da camada interna com a fiação da camada superior usando métodos de processamento especiais. China Blind Buried Hole PCB usou fiação de alta densidade, melhorando o desempenho e a confiabilidade da placa de circuito. As vias cegas conectam a fiação da camada interna à fiação da camada superior, enquanto as vias enterradas conectam apenas a fiação da camada interna. O processo de PCB de furo cego de qualidade é uma importante tecnologia de processamento de PCB, a fim de alcançar alta densidade e alta confiabilidade no design de placas de circuito, o processo de furo cego é amplamente utilizado Advancede Blind Buried Hole PCB.
Informação básica:
Nome do item: PCB com furo enterrado cego
Material Base: Alumínio
Materiais de isolamento: materiais compostos metálicos
Acabamento de superfície OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG
Faixa de controle: -40c ~ 125c
Superfície com acabamento: HASL, Gold Finger, OSP, Enig, máscara destacável
Min. Largura da linha: 4mil
Especificação: FR 4, 0,8 mm, 1 camada, 1 OZ de espessura de cobre
Tamanho máximo de produção: 600*800mm
Características do PCB com furo enterrado cego:
1. Design de alta densidade: placas PCB com furos cegos e enterrados usam tecnologia avançada para incluir mais fiação, economizando espaço e tornando os dispositivos eletrônicos menores.
2. Transmissão de sinal estável: A tecnologia de furo cego e enterrado garante que os sinais possam viajar entre diferentes camadas sem interferência ou diafonia, mantendo a placa de circuito estável e confiável. 3. Placas de circuito mais fortes: A estrutura do furo enterrado da placa cega e enterrada aumenta a resistência mecânica da placa de circuito, tornando-a mais resistente a vibrações e distorções, aumentando a durabilidade dos dispositivos eletrônicos.
4. Melhor desempenho do circuito: Ao usar a tecnologia de furo cego e enterrado, podemos conectar várias camadas de placas de circuito para melhor transmissão de sinal e fonte de alimentação, aumentando o desempenho geral para atender às demandas de dispositivos eletrônicos complexos.
