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"Placa de teste de semicondutores HDI de 1 estágio e 36 camadas desenvolvida"

2024-06-19

1. Visão geral dos semicondutores

Semicondutores referem-se a materiais com condutividade elétrica entre condutores e isoladores à temperatura ambiente. Atualmente, as vendas de semicondutores no mercado chinês representam 1/3 do mundo, o que representa a maior parcela, equivalente à soma dos Estados Unidos, da União Europeia e do Japão. No entanto, isso ocorre principalmente porque a China é o centro da produção global, especialmente o primeiro na produção de computadores e telefones celulares, e consome mais chips. Com o rápido desenvolvimento da inteligência artificial e a promoção de indústrias emergentes estratégicas, como 5G, Internet das Coisas, conservação de energia e protecção ambiental, e novos veículos energéticos, a procura de semicondutores continua a aumentar.


Como um grande fabricante global de produtos electrónicos, a procura do meu país por semicondutores tem aumentado constantemente e tornou-se a principal força motriz para o crescimento do mercado global de semicondutores. O desenvolvimento da indústria de semicondutores representada por circuitos integrados entrou na via rápida. Para a indústria nacional de semicondutores, esta situação é ao mesmo tempo um desafio e uma oportunidade.


O desenvolvimento da indústria de circuitos integrados de semicondutores provocou o desenvolvimento da indústria de testes de circuitos integrados, e o desenvolvimento da indústria de testes impulsionou o desenvolvimento de placas de circuito de teste de semicondutores. A partir do estágio atual de desenvolvimento, as placas de teste de semicondutores têm principalmente de 10 a 16 camadas neste estágio, enquanto os processos de semicondutores de ponta serão atualizados diretamente para 30 camadas comIDHníveis. Atualmente, o nível deste processo do Circuito Benqiang ultrapassou a maioria dos fabricantes atuais de PCB.


ATE é a abreviatura de Equipamento de Teste Automático, usado na indústria de semicondutores, referindo-se à máquina de teste automático de circuito integrado (IC), que é usada para detectar a integridade da função do circuito integrado para garantir a qualidade da fabricação do circuito integrado.


Atualmente, a placa de circuito HDIPCB de 36 camadas e 1 estágio da nossa empresa foi desenvolvida com sucesso pelo departamento técnico relevante de pesquisa e desenvolvimento, tornando-se um bom começo no ano do boi.

2. Introdução às principais tecnologias de processo da placa HDI de 1 estágio e 36 camadas:


1) placa HDI de 1 estágio de 36 camadas (relação espessura-diâmetro 24: 1, espaçamento mínimo entre furos e linhas de 0,125 mm): camada ultra-alta e tecnologia de conexão de alta densidade, com um alto limite técnico, o processamento principal dificuldades: alinhamento entre camadas, perfuração a laser, perfuração mecânica, processamento de galvanoplastia, etc. Atualmente, existem muito poucos fabricantes nacionais com alta capacidade de processo e capacidade de entrega rápida. O Circuito Benqiang fica perto do mercado. Com base nas necessidades urgentes dos clientes para anylayer-HD de alto nível e alta qualidade! placas nuas, superamos dificuldades e finalmente desenvolvemos com sucesso uma placa de 36 camadas e 1 estágio em 32 dias dentro do ciclo extremo de entrega da indústria, e a entregamos aos clientes dentro do prazo.


2) Inspeção de desvio de camada após laminação:

A laminação utiliza uma combinação de laminação eletromagnética de alta frequência e máquina de fusão + rebites, sem desvio de camada.


3) Perfuração a laser:

O diâmetro da perfuração a laser é de 0,1 mm, conforme mostrado abaixo:

4) Perfuração mecânica:

A espessura da placa é de 4,8 mm, o diâmetro mínimo do furo de perfuração mecânica é de 0,2 mm e a relação espessura-diâmetro atinge 24:1.

5) Galvanoplastia:

A espessura da placa é de 4,8 mm, o diâmetro mínimo do furo de perfuração mecânica é de 0,2 mm e a relação espessura-diâmetro atinge 24:1. O cobre do furo deve estar acima de 20um.


6) Ciclo de produção: O ciclo de produção é de 32 dias para completar a entrega, e o desenvolvimento é entregue com sucesso uma vez.


ShenzhenHongxindaCentro de P&D de tecnologia Electronic Technology Co., Ltd.

11 de setembro de 2022


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