A diferença entre ordem superiorPlacas de circuito HDIe placas de circuito comuns em termos de integridade do sinal se refletem principalmente na tecnologia de microtubos, largura de linha e refinamento de espaçamento entre linhas e alta densidade de almofada. A introdução específica é a seguinte:
1. Tecnologia de microtubos:
Ordem superiorPlacas de circuito HDI: use tecnologia de microtubos, especialmente design de furos cegos e enterrados, o diâmetro desses microfuros é geralmente inferior a 150um. Este design permite que a placa HDI mantenha a fiação de alta densidade enquanto reduz efetivamente o tamanho e o peso da placa de circuito, otimizando assim o caminho e a qualidade da transmissão do sinal.
Placas de circuito PCB comuns: geralmente usam orifícios passantes maiores, o que limita a densidade do layout das linhas e componentes, pode levar a caminhos de sinal mais longos e aumentar a possibilidade de atenuação e interferência do sinal.
2. Refinamento da largura da linha e do espaçamento entre linhas:
Placas de circuito HDI de alta ordem: A largura e o espaçamento entre linhas podem ser extremamente finos, geralmente não excedendo 76,2um. Esta fiação refinada ajuda a reduzir a interferência eletromagnética e a diafonia do sinal, além de melhorar a estabilidade e a precisão da transmissão do sinal.
Placa de circuito PCB comum: Devido a limitações técnicas e de custo, a largura da linha e o espaçamento da PCB comum são maiores, o que pode levar a maiores efeitos de resistência e capacitância, afetando a integridade do sinal, especialmente em aplicações de alta frequência.
3. Alta densidade de almofada:
Placa de circuito HDI de alta ordem: A densidade do bloco é alta, com mais de 50 contatos por centímetro quadrado. Este layout de alta densidade não apenas suporta mais interconexões, mas também melhora a integridade e a confiabilidade do sinal através de um melhor alinhamento entre camadas e camadas dielétricas mais finas.
Placa de circuito PCB comum: A densidade do bloco é baixa, resultando em menos pontos de conexão que podem ser acomodados na mesma área, o que pode afetar o desempenho geral do circuito e a eficiência da transmissão do sinal.
Em resumo, pode-se ver que a alta ordemPlacas de circuito HDItêm vantagens óbvias na integridade do sinal. Essas vantagens não estão apenas na otimização de sua estrutura física, mas também nos requisitos de alta precisão de materiais e processos, que lhes permitem um bom desempenho em aplicações de alta velocidade e alta frequência. Embora os PCBs comuns possam ter vantagens em termos de custo e complexidade de fabricação, eles podem não atender aos requisitos rígidos de integridade do sinal em cenários de aplicação com requisitos de alto desempenho.
