PCB HDI
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PCB HDI

A Cooperação Shenzhen Hongxinda oferece HDI PCB (PCB de interconexão de alta densidade) no atacado, HDI PCB é um tipo de placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha mais alta obtida por meio da tecnologia microcega e de furo enterrado. Isto envolve camadas internas e externas, usando furos e metalização para conectar as camadas internas. PCB HDI avançado à medida que os produtos eletrônicos de alta densidade continuam a se desenvolver, a demanda por placas de circuito aumentou. A maneira mais eficaz de aumentar a densidade da PCB é reduzir o número de furos passantes e definir com precisão furos cegos e furos enterrados para atender a esse requisito, criando assim placas HDI PCB.

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Descrição do produto

O PCB HDI de interconexão de alta densidade representa uma das tecnologias de desenvolvimento mais rápido no processamento de PCBA. Nós fornecemos PCB HDI de alta qualidade. Devido à sua maior densidade de circuito do que as placas de circuito PCBA tradicionais, o PCB HDI personalizado é aceitável, pode incluir orifícios de passagem menores, almofadas de captura e maior densidade de almofada de conexão.


Informação básica:


Nome do item: HDI PCB

Propriedades retardadoras de chama: V0

Rígido Mecânico: Rígido

Tecnologia de processamento: Folha eletrolítica

Material Base: Alumínio

Materiais de isolamento: Materiais Compostos Metálicos

Cor da máscara de solda: vermelho, azul, roxo, verde, preto, branco

Garantia de qualidade: UL, ISO9001, 100% E-Test, Aoi, RoHS

MOQ:Sem MOQ, 1PCS está ok

Pacote de transporte: embalagem a vácuo, proteção de espuma, embalagem de papelão

Especificação: Vias cegas e enterradas/Vias obstruídas com resina/Dedo de ouro


Recursos da placa HDI PCB:


O furo do laser é difícil de processar, os tempos de prensagem são muitos e os materiais de prensagem são diversos. Os principais problemas de qualidade são: planicidade de prensagem, placa de exposição (fenômeno de estratificação), deslocamento do furo do laser, formação ruim do furo do laser, revestimento de cobre do furo do laser ruim, colisão, gravação de linha ruim, impedância fora de linha e assim por diante.


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