PCB HDI de tamanho grande
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PCB HDI de tamanho grande

Novas PCB HDI de tamanho grande geralmente são fabricadas usando o método de empilhamento e, quanto mais vezes as camadas são empilhadas, maior será o grau técnico da placa. PCB HDI de tamanho grande é fabricado na China. Eles são propícios ao uso de tecnologias avançadas de montagem e seu desempenho elétrico e precisão de sinal são superiores aos dos PCBs tradicionais. Além disso, PCB HDI de tamanho grande tem melhor desempenho na melhoria da interferência de radiofrequência, interferência eletromagnética, descarga eletrostática, condução de calor, etc. A cooperação Hongxinda oferece PCB HDI de tamanho grande barato, a consulta é bem-vinda.

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Descrição do produto

O PCB HDI de tamanho grande é um painel duplo tradicional como placa principal, por meio de empilhamento contínuo, camada por camada. Este tipo de placa de circuito feita por camadas contínuas também é chamada de Build-up Multilayer (BUM). Em comparação com as placas de circuito tradicionais, as placas de circuito HDI têm as vantagens de serem "leves, finas, curtas e pequenas". Oferecemos PCB HDI de tamanho grande personalizado. A interconexão elétrica entre as camadas da placa é realizada através do furo passante condutor, furo enterrado e conexão de furo cego, sua estrutura é diferente da placa de circuito multicamadas comum e um grande número de micro- furos cegos enterrados são usados ​​​​na placa HDI. Fornecemos amostra grátis de PCB HDI de tamanho grande, venha e veja se é o que você precisa.


Informação básica:


Nome do item: PCB HDI de tamanho grande

Dielétrico: FR-4

Aplicação: Comunicação

Rígido Mecânico: Rígido

Material Base: Cobre

Tamanho mínimo do furo: 0,1 mm (4 mil) para HDI / 0,15 mm (6 mil)

Tipo: placa de circuito rígido

Material: Epóxi de fibra de vidro

Tecnologia de processamento: folha eletrolítica

Materiais de Isolamento: Resina Epóxi

Acabamento de superfície: prata de imersão, estanho, ouro/HASL sem chumbo


A alta densidade do PCB HDI de tamanho grande tem cinco características de design:


1. A placa contém furos micro-piloto, como furos cegos;

2. A abertura é inferior a 152,4um e o anel do furo é inferior a 254um;

3. Densidade de contato de soldagem superior a 50cm/cm2;

4. Densidade de fiação superior a 46 cm/cm2;

5. A largura e a distância da linha não devem exceder 76,2um.


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